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2019世界制造業大會?集成電路產業高峰論壇勝利召開

發布時間: 2019-09-21來源: 合肥產投集團閱讀量:2290

2019年921日上午,由合肥市人民政府主辦,市發改委等承辦,產投集團等協辦的2019世界制造業大會·集成電路產業高峰論壇在合肥市天鵝湖大酒店國際廳勝利召開。本次論壇以“創芯發展,制造未來”為主題,開展了主題演講、成果發布、高峰對話等一系列活動。全面展示合肥與國內外半導體產業的深度合作,共同探討集成電路產業發展的新趨勢、新特點、新機遇。

工信部電子信息司副司長任愛光,合肥市委常委、常務副市長羅云峰分別為此次高峰論壇致辭,集團公司董事長雍鳳山,總經理袁飛,副總經理江鑫出席會議,來自國內外半導體領域知名企業家、著名學者、資深專家、金融機構等400余名嘉賓參加了論壇。

會上,國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武,長鑫存儲有限公司執行副總裁曹堪宇,中國科學院微電子研究所副所長周玉梅,原中科院半導體所所長李晉閩,中國半導體行業協會副理事長、華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔,華大半導體設計有限公司副總裁謝文錄和深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍分別就半導體產業發展進行了主題演講,并就集成電路產業發展的各個方面進行深入交流。

對于集成電路發展,人才非常重要。與會專家指出集成電路人才培養要做到產教融合,人才高度集中,多學科知識融合,知識不斷更新,高學歷聚集,具備系統知識,人才的需求和供給及其不平衡,通過產教融合,用好產業資源,用好教育資源,發揮示范性微電子學院產學融合發展聯盟的橋梁作用,幫助企業和高校建立聯系。

在集成電路產品方面,存儲器作為集成電路最大的細分門類,對存儲器產品的需求將持續旺盛。與會專家們解析了存儲產品制造過程中的各類挑戰,包括其復雜性、工藝挑戰和相應的解決方案,并分享了未來幾代存儲設備的制造要求和路線圖。對于MCU方面,與會專家介紹了國內外MCU市場的發展情況,并指出在消費及MCU方面,主要的市場機會在AIoT應用普及,共享式產品快速發展,區塊鏈技術滲透,消費類產品定義權領域。在第三代半導體方面,專家指出它是支撐智能、綠色、可持續發展的關鍵,未來2-3年是國際市場的全面啟動的關鍵期,國際半導體產業和裝備巨頭還未形成專利、標準和規模壟斷,是我們發展的戰略機遇期,中國市場的多元性和需求梯度提供了機會。

在合肥市集成電路創新發展與挑戰圓桌對話上,合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧,北京君正有限公司董事長劉強,北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平,華進半導體封裝先導研發中心有限公司副總經理秦舒,科大訊飛硬件研發中心總經理謝信珍,北京建廣資產管理有限公司常務副總裁程國祥參與了對話,專家們介紹了合肥市/安徽省集成電路產業發展的情況,并就集成電路產業鏈各環節和各細分領域進行發展趨勢和發展情況進行了探討。對嵌入式CPU的發展趨勢,AIEDA工具的融合對于芯片促進作用與趨勢,先進封裝對集成電路產業格局的影響,資本與集成電路產業的互動的思路與創新思維等方面獻言獻策,為合肥市集成電路產業的發展提供寶貴建議。

大會上還成立了“集成電路創業投資服務聯盟”、“安徽鯤鵬生態產業聯盟”,旨在以創投活動為平臺和紐帶、帶動集成電路產業鏈各環節創新資源整合,推動上下游企業形成健康良好的發展格局。

此次論壇是產投集團再次協辦的集成電路產業交流會議,是產投集團積極響應市政府號召,持續推進合肥集成電路產業發展,打響合肥“中國IC之都”品牌的重要舉措。

下一步,產投集團將繼續發揮國有資產投資運營平臺作用,以引導基金為抓手,以重大項目建設為根基,嫁接優質產業資源,抓住新機遇,謀劃新路徑,進一步推動合肥集成電路全產業鏈發展。

 

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